1.新一代封装技术COF(Chip On Flex or Chip On Film)封装由于其满足短小轻薄发展趋势,成为平板显示器驱动IC封装的主要方式之一。镀铜法是聚酰亚胺薄膜经过各种预处理后，在薄膜上溅射铜或其他金属形成薄地导电层，再用湿式电解电镀法形成铜层。
2. 生产条件

项目		详细事项
设备安装环境	温度 [℃]	常温
	湿度 [%]	一般环境湿度
	安装位置	满足设备放置
设备能耗需求	额定电压	3相3线式 380V （电柜、火牛分别配独立开关）
	额定频率	50 Hz
	额定功率	KW
	停电保护	PC计算机附带ups后被电源
	压缩空气	5.0 ~ 6. 0 kgf/?
	CW  Water	供应压力: 1.0 ~  2.5 kgf/? ,
		供应温度: 14 ~ 22℃ (季节别差异发生)
		用量:1000L/Hr
	冷水	供应压力: 1.0 ~  3. 0 kgf/?
		供应温度: 7 ~ 11℃
	DI  Water	供应压力: 1.0 ~  2. 0 kgf/? ,
		供应时间60分以内
	排气	药水缸、铜缸有缸边抽风，整体环境抽风。
		吸入流速: 5~8Meter /sec
	排水	废液: 硫酸铜废水（UPVC管径日规Dia2")、综合废水（UPVC管径日规Dia2")。
		缸内排水时间60分以内
	水电到位	由客户提供各项需求管道接驳至设备1米范围内。
设备外观	设备大小	(L)22000mm * (W)4900mm * (H)4000mm
	设备重量(kg)	(           )
基本规格	投入方向	由客户提供 □ Left → Right         □ Right→ Left
	设备颜色	颜色：机架不锈钢本色。电柜米白色。
		基本颜色以外颜色使用时候跟负责人协议
	Pass Line	□ 下部 Space 280mm  (电镀设备)
	使用语言	繁体中文或简体中文。
		人机界面：简体中文
	安全确认	各项警告标语，硬件紧急开关及安全拉绳，传动机构都有安全覆盖。

3、线路板规格

No	项目	详细内容
1	线路板尺寸	250 * 200mm  (标准)
2	线路板厚度	Min  0.04mm  ~ Max 1.0mm
3	孔尺寸	Min  Φ0.05mm  ~ Max Φ1.0mm
		通孔 AR 6 : 1 (90%)；盲孔 AR 1 : 2 (80%)

4、品质规格

No	项目	详细内容
1	平均厚度要求	12?
		COV≦6%
2	板面镀铜厚度测试方法	测定位置: 按图示各边等距离15point(除边上下左右20mm)
		测定数量: 30 point/pnl(15point/side), 6pnl测定
		→ Total 180 point 测定
		测定机板: 250mm × 200mm
		测定方法: Micro Section
		厚度偏差: ±10 %
3	通孔能力	测定地方: 如图示 5point(除了上下左右 20mm 以外)
		Bitmap
		测定数量: 5 point/pnl, 3pnl测定→ Total section
		测定机版:  250mm × 200mm
		(包括0.075Φ,0.10Φ,0.15的机板)
		测定方法: 对各点做切片观察。
		通孔能力: ±100 %(详见下表)
		Bitmap
		· 最小通孔 φ: 0.25mm
		· 最大板厚 : 1.0mm
		· 最大纵横比= 6.4 : 1
		通孔计算：
		孔电镀厚度(5~10 最小值) / 表面厚度(1~4平均值) × 100%